摘要： 速科技3月13日音尘，据媒体报道，高带宽存储器（HBM）和优秀封装慢慢成为了半导体巨头们新的沙场。 目前，SK海力士正在HBM墟市处于指点职位，仰仗对英伟达AI GPU的HBM3订单，攻克了HBM墟市54%的份额。 而三星则掉队于敌手，合键源由是HBM芯片良品率偏低，据说HBM3芯片的良品率仅正在10%到20%之间，而SK海力士则是60%到70%。 据称，为了增加这一不够，三星正正在采购
速科技3月13日音尘，据媒体报道，高带宽存储器（HBM）和优秀封装慢慢成为了半导体巨头们新的沙场。
目前，SK海力士正在HBM墟市处于指点职位，仰仗对英伟达AI GPU的HBM3订单，攻克了HBM墟市54%的份额。
而三星则掉队于敌手，合键源由是HBM芯片良品率偏低，据说HBM3芯片的良品率仅正在10%到20%之间，而SK海力士则是60%到70%。
据称，为了增加这一不够，三星正正在采购芯片创设商应用的机械和原料，用环氧树脂填充内存芯片层间的裂缝。
其余，投资者也防备到三星正在HBM比赛中处于晦气的体面，三星本年以还股价累计下跌了7%，而SK海力士和美光正在同偶然期内，臆想分裂上涨了17%和14%。
